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  • 北京齐天芯科技有限公司

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  • 原装正品,假一罚十
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  • 深圳市赛尔通科技有限公司

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  • 深圳市得捷芯城科技有限公司

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  • 北京耐芯威科技有限公司

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  • 厂家intel 
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  • 深圳市华斯顿电子科技有限公司

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  • 绝对原装正品现货/优势渠道商、原盘原包原盒
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  • 深圳分公司0755-83777708“进口原装正品专供” QQ:1002316308QQ:515102657
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  • 深圳市芯福林电子有限公司

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  • 上海熠富电子科技有限公司

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  • 北京耐芯威科技有限公司

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  • 深圳市一线半导体有限公司

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  • 深圳市宗天技术开发有限公司

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  • 宗天技术 原装现货/假一赔十
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配单直通车
MB87007AP产品参数
型号:MB87007AP
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Active
IHS 制造商:FUJITSU LTD
零件包装代码:DIP
包装说明:DIP, DIP18,.3
针数:18
Reach Compliance Code:compliant
风险等级:5.76
晶体频率:3.58 MHz
JESD-30 代码:R-PDIP-T18
JESD-609代码:e0
端子数量:18
最高工作温度:60 °C
最低工作温度:-30 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:DIP
封装等效代码:DIP18,.3
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:IN-LINE
电源:3/5 V
认证状态:Not Qualified
子类别:Telephone Circuits
最大压摆率:5 mA
表面贴装:NO
温度等级:OTHER
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:THROUGH-HOLE
端子节距:2.54 mm
端子位置:DUAL
Base Number Matches:1
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