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  • 北京耐芯威科技有限公司

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  • 上海金庆电子技术有限公司

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配单直通车
MB84VZ128B-70PBS产品参数
型号:MB84VZ128B-70PBS
是否Rohs认证:不符合
生命周期:Obsolete
IHS 制造商:SPANSION INC
零件包装代码:BGA
包装说明:LFBGA,
针数:115
Reach Compliance Code:compliant
HTS代码:8542.32.00.71
风险等级:5.77
Is Samacsys:N
其他特性:FCRAM IS ORGANIZED AS 4M X 16; SRAM IS ORGANIZED AS 512K X 16; CONTAINS ADDITIONAL 4M X 16 FLASH
JESD-30 代码:R-PBGA-B115
JESD-609代码:e0
长度:12 mm
内存密度:134217728 bit
内存集成电路类型:MEMORY CIRCUIT
内存宽度:16
功能数量:1
端子数量:115
字数:8388608 words
字数代码:8000000
工作模式:ASYNCHRONOUS
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-25 °C
组织:8MX16
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:LFBGA
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度):240
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:1.35 mm
最大供电电压 (Vsup):3.1 V
最小供电电压 (Vsup):2.7 V
标称供电电压 (Vsup):3 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:OTHER
端子面层:TIN LEAD
端子形式:BALL
端子节距:0.8 mm
端子位置:BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间:30
宽度:9 mm
Base Number Matches:1
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