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  • MB7111HM图
  • 上海金庆电子技术有限公司

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  • 深圳市一线半导体有限公司

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配单直通车
MB7111HM产品参数
型号:MB7111HM
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Obsolete
零件包装代码:DIP
包装说明:DIP, DIP16,.3
针数:16
Reach Compliance Code:unknown
风险等级:5.87
最长访问时间:25 ns
JESD-30 代码:R-PDIP-T16
JESD-609代码:e0
内存集成电路类型:OTP ROM
内存宽度:8
端子数量:16
字数:32 words
字数代码:32
最高工作温度:70 °C
最低工作温度:
组织:32X8
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:DIP
封装等效代码:DIP16,.3
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:IN-LINE
电源:5 V
认证状态:Not Qualified
子类别:OTP ROMs
最大压摆率:0.1 mA
标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:NO
技术:TTL
温度等级:COMMERCIAL
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:THROUGH-HOLE
端子节距:2.54 mm
端子位置:DUAL
Base Number Matches:1
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