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  • MB63H516CG图
  • 深圳市华芯盛世科技有限公司

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  • MB63H516CG
  • 数量876500 
  • 厂家RODAN 
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配单直通车
MB641BT08TADG60产品参数
型号:MB641BT08TADG60
生命周期:Obsolete
包装说明:DIMM, DIMM168
Reach Compliance Code:unknown
风险等级:5.84
最长访问时间:60 ns
I/O 类型:COMMON
JESD-30 代码:R-PDMA-N168
内存密度:67108864 bit
内存集成电路类型:EDO DRAM MODULE
内存宽度:64
端子数量:168
字数:1048576 words
字数代码:1000000
最高工作温度:70 °C
最低工作温度:
组织:1MX64
输出特性:3-STATE
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:DIMM
封装等效代码:DIMM168
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:MICROELECTRONIC ASSEMBLY
电源:5 V
认证状态:Not Qualified
刷新周期:1024
自我刷新:NO
最大待机电流:0.004 A
子类别:DRAMs
最大压摆率:0.74 mA
标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:NO
技术:CMOS
温度等级:COMMERCIAL
端子形式:NO LEAD
端子节距:1.27 mm
端子位置:DUAL
Base Number Matches:1
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