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  • MAX7703CSA图
  • 深圳市浩兴林电子有限公司

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  • MAX7703CSA
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  • 厂家MAXIM 
  • 封装SMD 
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  • 优势库存现货,部分无铅
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  • MAX7703CSA图
  • 深圳市一线半导体有限公司

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  • MAX7703CSA
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配单直通车
MAX7705C/D产品参数
型号:MAX7705C/D
是否无铅: 含铅
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Active
零件包装代码:DIE
包装说明:DIE,
针数:3
Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.77
Is Samacsys:N
可调阈值:NO
模拟集成电路 - 其他类型:POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT
JESD-30 代码:R-XUUC-N3
JESD-609代码:e0
信道数量:1
功能数量:1
端子数量:3
最高工作温度:70 °C
最低工作温度:
封装主体材料:UNSPECIFIED
封装代码:DIE
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:UNCASED CHIP
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
认证状态:Not Qualified
最大供电电压 (Vsup):5.5 V
最小供电电压 (Vsup):1 V
标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:YES
温度等级:COMMERCIAL
端子面层:TIN LEAD
端子形式:NO LEAD
端子位置:UPPER
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
Base Number Matches:1
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