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  • 北京元坤伟业科技有限公司

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  • 深圳市芯福林电子有限公司

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  • 集好芯城

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  • 北京元坤伟业(国际)科技有限公司

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  • 封装QFN 
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  • 深圳市惊羽科技有限公司

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  • 封装QFN-16 
  • 批号▉▉:2年内 
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  • 深圳市欧瑞芯科技有限公司

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  • 封装16-WFQFN 裸露焊盘 
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  • 深圳市宏世佳电子科技有限公司

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  • 封装16-WFQFN 裸露焊盘 
  • 批号2025+ 
  • 全新原装、公司现货热卖
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  • 万三科技(深圳)有限公司

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  • 万三科技 秉承原装 实单可议
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  • 深圳市科雨电子有限公司

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  • 数量2500 
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  • ★体验愉快问购元件!!就找我吧!单价:39元
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  • 深圳亿景融荣科技有限公司

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  • 深圳市一线半导体有限公司

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产品型号MAX7323ATE+T的概述

芯片MAX7323ATE+T的概述 MAX7323ATE+T是一款由Maxim Integrated公司(现为Analog Devices的一部分)推出的多通道I/O扩展器。该芯片具备强大的功能和灵活的易用性,广泛应用于各种电子产品和嵌入式系统中。它通过I2C接口与微控制器连接,使得设计人员能够轻松地扩展其系统的输入和输出引脚数量。 MAX7323ATE+T在工业、消费电子及通信设备等领域中提供了极大的便利,尤其适用于需要多个数模转换和状态检测的场合。芯片的应用场景包括家电、智能家居控制、工业监测设备和各种物联网应用。 芯片MAX7323ATE+T的详细参数 MAX7323ATE+T的技术规格如下: - 电源电压范围:2.7V至5.5V - 工作温度范围:-40°C至+125°C - 最大输出电流:高达25mA(每个引脚) - 引脚数量:16个 - 扩展I/O通道数量:8个 - I2C...
配单直通车
MAX7323ATE+T产品参数
型号:MAX7323ATE+T
是否无铅: 不含铅
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Active
IHS 制造商:MAXIM INTEGRATED PRODUCTS INC
零件包装代码:QFN
包装说明:HVQCCN,
针数:16
Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.39.00.01
Factory Lead Time:6 weeks
风险等级:5.49
JESD-30 代码:S-XQCC-N16
JESD-609代码:e3
长度:3 mm
湿度敏感等级:1
I/O 线路数量:4
端口数量:1
端子数量:16
最高工作温度:125 °C
最低工作温度:-40 °C
封装主体材料:UNSPECIFIED
封装代码:HVQCCN
封装形状:SQUARE
封装形式:CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度(摄氏度):260
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:0.8 mm
最大供电电压:5.5 V
最小供电电压:1.71 V
标称供电电压:3.3 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:AUTOMOTIVE
端子面层:MATTE TIN
端子形式:NO LEAD
端子节距:0.5 mm
端子位置:QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:3 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型:PARALLEL IO PORT, GENERAL PURPOSE
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