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  • 北京元坤伟业科技有限公司

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  • MAX6837HXSD3+TG51
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  • MAX6837HXSD3+TG51图
  • 万三科技(深圳)有限公司

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  • MAX6837HXSD3+TG51
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  • 厂家亚德诺/美信 
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  • 万三科技 秉承原装 实单可议
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  • MAX6837HXSD3+TG51图
  • 深圳市一线半导体有限公司

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  • MAX6837HXSD3+TG51
  • 数量6401 
  • 厂家Maxim Integrated 
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配单直通车
MAX6837HXSD3-T产品参数
型号:MAX6837HXSD3-T
是否无铅: 含铅
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Obsolete
零件包装代码:SOIC
包装说明:SC-70, 4 PIN
针数:4
Reach Compliance Code:not_compliant
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.11
其他特性:RESET THRESHOLD VOLTAGE IS 1.313V
可调阈值:YES
模拟集成电路 - 其他类型:POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT
JESD-30 代码:R-PDSO-G4
JESD-609代码:e0
长度:2 mm
湿度敏感等级:1
信道数量:1
功能数量:1
端子数量:4
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:TSOP
封装等效代码:SOT-343R
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
峰值回流温度(摄氏度):245
电源:0.4/3.3 V
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:1.1 mm
子类别:Power Management Circuits
最大供电电流 (Isup):0.025 mA
最大供电电压 (Vsup):3.6 V
最小供电电压 (Vsup):0.55 V
标称供电电压 (Vsup):1.2 V
表面贴装:YES
技术:BICMOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:GULL WING
端子节距:0.65 mm
端子位置:DUAL
阈值电压标称:+1.313V
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:1.25 mm
Base Number Matches:1
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