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  • 北京元坤伟业科技有限公司

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  • MAX6670AUB45+图
  • 北京元坤伟业(国际)科技有限公司

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  • 深圳市欧立现代科技有限公司

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  • 北京首天国际有限公司

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  • 深圳市腾浩伟业电子有限公司

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  • 万三科技(深圳)有限公司

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  • 万三科技 秉承原装 实单可议
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  • 深科创(香港)科技有限公司

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  • 深圳市科雨电子有限公司

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  • 封装3-FLP 
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  • 深圳市欧瑞芯科技有限公司

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  • 封装10-TFSOP,10-MSOP(0.118,3.00mm 宽) 
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  • 深圳市一线半导体有限公司

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MAX6670AUB45产品参数
型号:MAX6670AUB45
是否无铅: 含铅
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Obsolete
零件包装代码:SOIC
包装说明:MICRO, SOP-10
针数:10
Reach Compliance Code:not_compliant
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.65
模拟集成电路 - 其他类型:ANALOG CIRCUIT
JESD-30 代码:S-PDSO-G10
JESD-609代码:e0
长度:3 mm
湿度敏感等级:1
功能数量:1
端子数量:10
最高工作温度:125 °C
最低工作温度:-40 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:TSSOP
封装形状:SQUARE
封装形式:SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度):245
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:1.1 mm
最大供电电压 (Vsup):3.6 V
最小供电电压 (Vsup):3 V
标称供电电压 (Vsup):3.3 V
表面贴装:YES
技术:BICMOS
温度等级:AUTOMOTIVE
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:GULL WING
端子节距:0.5 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:3 mm
Base Number Matches:1
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