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  • 北京元坤伟业科技有限公司

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  • 封装QSOP-16 
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  • 深圳市宏世佳电子科技有限公司

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产品型号MAX5906EEE+T的概述

MAX5906EEE+T芯片概述 MAX5906EEE+T是由美国最大科技公司(Maxim Integrated)研发的一款高性能电源管理芯片,主要用于电源故障管理。该芯片集成了多种功能,旨在提高电源系统的可靠性,为各种应用提供保护。MAX5906可以广泛应用于通信设备、信息技术设备以及消费电子产品等领域。其核心优势在于能够及时监测电源状态并进行适当的响应,从而有效避免设备损坏。 MAX5906EEE+T的详细参数 MAX5906EEE+T芯片的主要参数包括: 1. 电源电压范围:2.5V至6V。 2. 最大工作电流:10mA(在持续状态下)。 3. 下拉电流:可配置的电流选择来适应不同负载。 4. 输入电流限制:高达1A,通过内部电流限制电路实现。 5. 功率失效阈值:设定电压范围,确保电源的稳定性和安全性。 6. 延迟调整功能:内置延迟功能,可以通过外部组件进行调整。 7. 过温保...
配单直通车
MAX5906EEE+T产品参数
型号:MAX5906EEE+T
是否无铅: 不含铅
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Active
IHS 制造商:MAXIM INTEGRATED PRODUCTS INC
零件包装代码:SOIC
包装说明:SSOP, SSOP16,.25
针数:16
Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.31.00.01
Factory Lead Time:7 weeks
风险等级:5.33
其他特性:CHANNEL 1 SUPPLY INPUT IS 5V NOMINAL
可调阈值:YES
模拟集成电路 - 其他类型:POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT
JESD-30 代码:R-PDSO-G16
JESD-609代码:e3
长度:4.89 mm
湿度敏感等级:1
信道数量:2
功能数量:1
端子数量:16
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:SSOP
封装等效代码:SSOP16,.25
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度):260
电源:1/13.2 V
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:1.73 mm
子类别:Power Management Circuits
最大供电电流 (Isup):2.3 mA
最大供电电压 (Vsup):13.2 V
最小供电电压 (Vsup):1 V
标称供电电压 (Vsup):3.3 V
表面贴装:YES
技术:BICMOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:Matte Tin (Sn)
端子形式:GULL WING
端子节距:0.635 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:3.9 mm
Base Number Matches:1
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