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型号: | MAX326C/D |
是否无铅: | 含铅 |
是否Rohs认证: | 不符合 |
生命周期: | Obsolete |
零件包装代码: | DIE |
包装说明: | DIE-15 |
针数: | 15 |
Reach Compliance Code: | not_compliant |
ECCN代码: | EAR99 |
HTS代码: | 8542.39.00.01 |
风险等级: | 5.69 |
模拟集成电路 - 其他类型: | SPST |
JESD-30 代码: | R-XUUC-N15 |
JESD-609代码: | e0 |
湿度敏感等级: | 1 |
负电源电压最大值(Vsup): | -18 V |
负电源电压最小值(Vsup): | -5 V |
标称负供电电压 (Vsup): | -15 V |
正常位置: | NC |
信道数量: | 1 |
功能数量: | 4 |
端子数量: | 15 |
标称断态隔离度: | 70 dB |
通态电阻匹配规范: | 175 Ω |
最大通态电阻 (Ron): | 3500 Ω |
最高工作温度: | 70 °C |
最低工作温度: | |
输出: | SEPARATE OUTPUT |
封装主体材料: | UNSPECIFIED |
封装代码: | DIE |
封装等效代码: | DIE OR CHIP |
封装形状: | RECTANGULAR |
封装形式: | UNCASED CHIP |
峰值回流温度(摄氏度): | 240 |
电源: | +-15 V |
认证状态: | Not Qualified |
子类别: | Multiplexer or Switches |
最大供电电压 (Vsup): | 18 V |
最小供电电压 (Vsup): | 5 V |
标称供电电压 (Vsup): | 15 V |
表面贴装: | YES |
最长断开时间: | 500 ns |
最长接通时间: | 1000 ns |
切换: | BREAK-BEFORE-MAKE |
技术: | CMOS |
温度等级: | COMMERCIAL |
端子面层: | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式: | NO LEAD |
端子位置: | UPPER |
处于峰值回流温度下的最长时间: | NOT SPECIFIED |
Base Number Matches: | 1 |
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