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  • 北京元坤伟业科技有限公司

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  • 深圳市欧瑞芯科技有限公司

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  • 万三科技(深圳)有限公司

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  • 万三科技 秉承原装 实单可议
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  • 深圳亿景融荣科技有限公司

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配单直通车
MAX325C/D产品参数
型号:MAX325C/D
是否无铅: 含铅
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Obsolete
零件包装代码:DIE
包装说明:DIE, DIE OR CHIP
针数:8
Reach Compliance Code:not_compliant
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.67
模拟集成电路 - 其他类型:SPST
JESD-30 代码:R-XUUC-N8
JESD-609代码:e0
湿度敏感等级:1
正常位置:NO/NC
信道数量:1
功能数量:2
端子数量:8
标称断态隔离度:72 dB
通态电阻匹配规范:0.8 Ω
最大通态电阻 (Ron):60 Ω
最高工作温度:70 °C
最低工作温度:
输出:SEPARATE OUTPUT
封装主体材料:UNSPECIFIED
封装代码:DIE
封装等效代码:DIE OR CHIP
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:UNCASED CHIP
峰值回流温度(摄氏度):240
电源:3.3/5 V
认证状态:Not Qualified
子类别:Multiplexer or Switches
最大供电电压 (Vsup):16 V
最小供电电压 (Vsup):2.7 V
标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:YES
最长断开时间:100 ns
最长接通时间:150 ns
切换:BREAK-BEFORE-MAKE
技术:CMOS
温度等级:COMMERCIAL
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:NO LEAD
端子位置:UPPER
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
Base Number Matches:1
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