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型号: | MAX325C/D |
是否无铅: | 含铅 |
是否Rohs认证: | 不符合 |
生命周期: | Obsolete |
零件包装代码: | DIE |
包装说明: | DIE, DIE OR CHIP |
针数: | 8 |
Reach Compliance Code: | not_compliant |
ECCN代码: | EAR99 |
HTS代码: | 8542.39.00.01 |
风险等级: | 5.67 |
模拟集成电路 - 其他类型: | SPST |
JESD-30 代码: | R-XUUC-N8 |
JESD-609代码: | e0 |
湿度敏感等级: | 1 |
正常位置: | NO/NC |
信道数量: | 1 |
功能数量: | 2 |
端子数量: | 8 |
标称断态隔离度: | 72 dB |
通态电阻匹配规范: | 0.8 Ω |
最大通态电阻 (Ron): | 60 Ω |
最高工作温度: | 70 °C |
最低工作温度: | |
输出: | SEPARATE OUTPUT |
封装主体材料: | UNSPECIFIED |
封装代码: | DIE |
封装等效代码: | DIE OR CHIP |
封装形状: | RECTANGULAR |
封装形式: | UNCASED CHIP |
峰值回流温度(摄氏度): | 240 |
电源: | 3.3/5 V |
认证状态: | Not Qualified |
子类别: | Multiplexer or Switches |
最大供电电压 (Vsup): | 16 V |
最小供电电压 (Vsup): | 2.7 V |
标称供电电压 (Vsup): | 5 V |
表面贴装: | YES |
最长断开时间: | 100 ns |
最长接通时间: | 150 ns |
切换: | BREAK-BEFORE-MAKE |
技术: | CMOS |
温度等级: | COMMERCIAL |
端子面层: | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式: | NO LEAD |
端子位置: | UPPER |
处于峰值回流温度下的最长时间: | NOT SPECIFIED |
Base Number Matches: | 1 |
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