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  • 深圳市芯福林电子有限公司

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  • 深圳市晶美隆科技有限公司

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  • 北京首天国际有限公司

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  • 北京元坤伟业科技有限公司

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  • 深圳市华芯盛世科技有限公司

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  • 深圳市宗天技术开发有限公司

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  • 上海磐岳电子有限公司

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  • 深圳市一线半导体有限公司

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产品型号MAX3045ESE的概述

MAX3045ESE芯片概述 MAX3045ESE是由Maxim Integrated(现为Analog Devices的一部分)设计的一款高性能、低功耗的RS-485/RS-422收发器,适用于工业自动化、数据采集和远程控制等多种应用场合。此芯片专为长距离通信而优化,能够在高电磁干扰环境中确保信号的完整性,广泛应用于现场总线、离散控制系统和其他串行通信应用。 MAX3045ESE支持半双工通信,这意味着它可以在同一线路上进行双向数据传输,但此时不能同时发送和接收数据。这种特性在许多传感器网络和分布式控制系统中得到了良好的应用。该芯片可在低电压条件下工作,并且具有消费者友好的功耗表现,使其在电源受限的应用中尤为重要。 芯片详细参数 MAX3045ESE的主要参数包括: - 电源电压(VCC):3.0V 至 5.5V - 工作温度范围:-40°C 至 +85°C - 传输速率:最高可达 ...
配单直通车
MAX3050ASA+产品参数
型号:MAX3050ASA+
是否无铅:不含铅
是否Rohs认证:符合
生命周期:Active
IHS 制造商:MAXIM INTEGRATED PRODUCTS INC
零件包装代码:SOIC
包装说明:SOP,
针数:8
Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.39.00.01
Factory Lead Time:6 weeks
风险等级:1.34
Samacsys Confidence:3
Samacsys Status:Released
Samacsys PartID:168527
Samacsys Pin Count:8
Samacsys Part Category:Integrated Circuit
Samacsys Package Category:Small Outline Packages
Samacsys Footprint Name:8L SOIC (150MIL)
Samacsys Released Date:2015-04-13 16:45:10
Is Samacsys:N
JESD-30 代码:R-PDSO-G8
JESD-609代码:e3
长度:4.9 mm
湿度敏感等级:1
功能数量:1
端子数量:8
最高工作温度:125 °C
最低工作温度:-40 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:SOP
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度):260
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:1.75 mm
标称供电电压:5 V
表面贴装:YES
技术:BICMOS
电信集成电路类型:INTERFACE CIRCUIT
温度等级:AUTOMOTIVE
端子面层:Matte Tin (Sn)
端子形式:GULL WING
端子节距:1.27 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:30
宽度:3.9 mm
Base Number Matches:1
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