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  • 北京元坤伟业科技有限公司

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  • MAX2316EEI+T图
  • 北京元坤伟业(国际)科技有限公司

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  • 厂家Maxim Integrated Products 
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  • 深圳市双微电子科技有限公司

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  • 深圳市一线半导体有限公司

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配单直通车
MAX2316EEI+T产品参数
型号:MAX2316EEI+T
是否无铅: 不含铅
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Obsolete
零件包装代码:SSOP
包装说明:SSOP, SSOP28,.25
针数:28
Reach Compliance Code:unknown
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.84
JESD-30 代码:R-PDSO-G28
JESD-609代码:e3
长度:9.89 mm
功能数量:1
端子数量:28
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:SSOP
封装等效代码:SSOP28,.25
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
电源:3/5 V
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:1.73 mm
子类别:Other Telecom ICs
最大压摆率:0.0415 mA
标称供电电压:2.75 V
表面贴装:YES
电信集成电路类型:BASEBAND CIRCUIT
温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:Matte Tin (Sn)
端子形式:GULL WING
端子节距:0.635 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:3.9 mm
Base Number Matches:1
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