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  • 北京元坤伟业科技有限公司

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  • MAX16970GEEA/V+TW
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  • MAX16970GEEA/V+TW图
  • 万三科技(深圳)有限公司

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  • MAX16970GEEA/V+TW
  • 数量6500000 
  • 厂家美信 
  • 封装原厂原装 
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  • 万三科技 秉承原装 实单可议
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  • MAX16970GEEA/V+TW图
  • 深圳市欧瑞芯科技有限公司

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  • MAX16970GEEA/V+TW
  • 数量9500 
  • 厂家Maxim(美信) 
  • 封装16-SSOP(0.154,3.90mm 宽) 
  • 批号24+ 
  • 绝对原装正品,可开专票,欢迎采购!!!
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  • MAX16970GEEA/V+TW图
  • 深圳市宏世佳电子科技有限公司

     该会员已使用本站13年以上
  • MAX16970GEEA/V+TW
  • 数量3685 
  • 厂家ADI/MAXIM 
  • 封装16-SSOP(0.154,3.90mm 宽) 
  • 批号2025+ 
  • 全新原装、公司现货热卖
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  • MAX16970GEEA/V+TW图
  • 深圳市一线半导体有限公司

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  • MAX16970GEEA/V+TW
  • 数量4247 
  • 厂家Maxim Integrated 
  • 封装 
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  • 全新原装部分现货其他订货
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配单直通车
MAX16970GEEB/V+产品参数
型号:MAX16970GEEB/V+
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Not Recommended
IHS 制造商:MAXIM INTEGRATED PRODUCTS INC
包装说明:SSOP, SSOP16,.25
Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.39.00.01
Factory Lead Time:6 weeks
风险等级:5.7
可调阈值:NO
模拟集成电路 - 其他类型:POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT
JESD-30 代码:R-PDSO-G16
长度:4.9 mm
信道数量:1
功能数量:1
端子数量:16
最高工作温度:105 °C
最低工作温度:-40 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:SSOP
封装等效代码:SSOP16,.25
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
电源:5 V
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:1.75 mm
子类别:Power Management Circuits
标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:YES
技术:BICMOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子形式:GULL WING
端子节距:0.635 mm
端子位置:DUAL
宽度:3.89 mm
Base Number Matches:1
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