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  • 深圳市一线半导体有限公司

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MAX158AEJI产品参数
型号:MAX158AEJI
是否无铅: 含铅
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Obsolete
IHS 制造商:MAXIM INTEGRATED PRODUCTS INC
零件包装代码:DIP
包装说明:CERDIP-28
针数:28
Reach Compliance Code:not_compliant
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.65
模拟集成电路 - 其他类型:ANALOG CIRCUIT
JESD-30 代码:R-GDIP-T28
JESD-609代码:e0
湿度敏感等级:1
功能数量:1
端子数量:28
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
封装主体材料:CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码:DIP
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度):240
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:5.89 mm
最大供电电压 (Vsup):5.25 V
最小供电电压 (Vsup):4.75 V
标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:NO
技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:Tin/Lead (Sn85Pb15)
端子形式:THROUGH-HOLE
端子节距:2.54 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:20
宽度:15.24 mm
Base Number Matches:1
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