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  • 深圳市晶美隆科技有限公司

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  • 北京中其伟业科技有限公司

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  • 北京首天国际有限公司

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  • 深圳市芯福林电子有限公司

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  • 深圳市恒意法科技有限公司

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  • 深圳市赛矽电子有限公司

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  • 深圳市富莱微科技有限公司

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  • 深圳市富科达科技有限公司

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  • 万三科技(深圳)有限公司

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  • 深圳市双微电子科技有限公司

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MAX154BEAG产品参数
型号:MAX154BEAG
是否无铅: 含铅
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Obsolete
零件包装代码:SSOP
包装说明:SSOP-24
针数:24
Reach Compliance Code:not_compliant
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.03
模拟集成电路 - 其他类型:ANALOG CIRCUIT
JESD-30 代码:R-PDSO-G24
JESD-609代码:e0
长度:8.2 mm
湿度敏感等级:1
功能数量:1
端子数量:24
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:SSOP
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度):240
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:1.99 mm
最大供电电压 (Vsup):5.25 V
最小供电电压 (Vsup):4.75 V
标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:Tin/Lead (Sn85Pb15)
端子形式:GULL WING
端子节距:0.65 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:20
宽度:5.29 mm
Base Number Matches:1
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