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  • 深圳市宏世佳电子科技有限公司

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产品型号MAX11312GTJ+的概述

芯片MAX11312GTJ+的概述 MAX11312GTJ+是一款由美国Maxim Integrated公司(现为Analog Devices的一部分)设计和制造的高性能模拟集成电路。该芯片主要应用于数据采集和信号处理领域,特别是在需要高精度和高分辨率的应用场景中,显示出其优越的性能特征。它结合了高达16位的分辨率和高采样率,使其成为多种应用的理想选择,包括工业自动化、医疗仪器、消费电子以及汽车电子等。 MAX11312GTJ+的设计理念是集成必要的功能于一个小型封装中,以降低系统整体成本并简化设计流程。其内部结构复杂,是由多个高性能模拟数字转换器(ADC)、运算放大器与基准电压源等模块组成,均衡了高性能与低功耗的需求。 芯片MAX11312GTJ+的详细参数 MAX11312GTJ+的主要技术参数如下: - 模拟输入数量:12路 - 输出分辨率:16位 - 输入信号范围:0V 到 V...
配单直通车
MAX11312GTJ+产品参数
型号:MAX11312GTJ+
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Active
IHS 制造商:MAXIM INTEGRATED PRODUCTS INC
包装说明:HVQCCN,
Reach Compliance Code:compliant
HTS代码:8542.39.00.01
Factory Lead Time:6 weeks
风险等级:2.13
其他特性:IT ALSO REQUIRES 3.3 V
模拟集成电路 - 其他类型:ANALOG CIRCUIT
JESD-30 代码:S-XQCC-N32
长度:5 mm
功能数量:1
端子数量:32
最高工作温度:105 °C
最低工作温度:-40 °C
封装主体材料:UNSPECIFIED
封装代码:HVQCCN
封装形状:SQUARE
封装形式:CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
座面最大高度:0.8 mm
最大供电电压 (Vsup):5.25 V
最小供电电压 (Vsup):4.75 V
标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:YES
技术:BICMOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子形式:NO LEAD
端子节距:0.5 mm
端子位置:QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:5 mm
Base Number Matches:1
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