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产品型号M83263G-13的概述

芯片M83263G-13的概述 M83263G-13是一款高性能的集成电路芯片,广泛应用于相关电子设备中,尤其是在通信和消费电子领域。此芯片具有多种功能和灵活的应用场景,能够满足当今科技快速发展的需求。随着技术的进步,M83263G-13在设计和制造过程中采用了先进的半导体技术,确保其高效能与低功耗特性,符合现代电子产品的要求。 M83263G-13属于高集成度芯片,这一特性使得其在体积和性能之间达到了良好的平衡。集成电路设计中,M83263G-13采用了多层布局与良好的信号完整性技术,这保证了其能够在复杂环境下正常工作,减少了常见的电磁干扰问题。 芯片M83263G-13的详细参数 M83263G-13的确切参数包括核心频率、电压、功率消耗和输入/输出接口等,这些参数在选择和应用该芯片时至关重要。具体如下: - 工作电压:3.3V至5V,适应多种供电需求 - 工作频率:高达200 M...
配单直通车
M832G0115AP0-C70产品参数
型号:M832G0115AP0-C70
生命周期:Obsolete
零件包装代码:AIMM
包装说明:DIMM, DIMM132
针数:132
Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.32.00.02
风险等级:5.84
访问模式:SINGLE BANK PAGE BURST
最长访问时间:5.5 ns
其他特性:AUTO/SELF REFRESH
最大时钟频率 (fCLK):143 MHz
I/O 类型:COMMON
JESD-30 代码:R-XDMA-N132
内存密度:33554432 bit
内存集成电路类型:SYNCHRONOUS GRAPHICS RAM MODULE
内存宽度:32
功能数量:1
端口数量:1
端子数量:132
字数:1048576 words
字数代码:1000000
工作模式:SYNCHRONOUS
最高工作温度:70 °C
最低工作温度:
组织:1MX32
输出特性:3-STATE
封装主体材料:UNSPECIFIED
封装代码:DIMM
封装等效代码:DIMM132
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:MICROELECTRONIC ASSEMBLY
电源:3.3 V
认证状态:Not Qualified
刷新周期:2048
自我刷新:YES
最大待机电流:0.002 A
子类别:DRAMs
最大压摆率:0.23 mA
最大供电电压 (Vsup):3.6 V
最小供电电压 (Vsup):3 V
标称供电电压 (Vsup):3.3 V
表面贴装:NO
技术:CMOS
温度等级:COMMERCIAL
端子形式:NO LEAD
端子节距:1.27 mm
端子位置:DUAL
Base Number Matches:1
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