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型号: | M7A3P1000-1FG144I |
是否Rohs认证: | 不符合 |
生命周期: | Not Recommended |
IHS 制造商: | MICROSEMI CORP |
包装说明: | 13X 13 MM, 1.45 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, FBGA-144 |
Reach Compliance Code: | compliant |
HTS代码: | 8542.39.00.01 |
风险等级: | 5.85 |
最大时钟频率: | 350 MHz |
JESD-30 代码: | S-PBGA-B144 |
JESD-609代码: | e0 |
长度: | 13 mm |
湿度敏感等级: | 3 |
可配置逻辑块数量: | 24576 |
等效关口数量: | 1000000 |
端子数量: | 144 |
最高工作温度: | 85 °C |
最低工作温度: | -40 °C |
组织: | 24576 CLBS, 1000000 GATES |
封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY |
封装代码: | LBGA |
封装形状: | SQUARE |
封装形式: | GRID ARRAY, LOW PROFILE |
峰值回流温度(摄氏度): | 225 |
可编程逻辑类型: | FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY |
认证状态: | Not Qualified |
座面最大高度: | 1.55 mm |
最大供电电压: | 1.575 V |
最小供电电压: | 1.425 V |
标称供电电压: | 1.5 V |
表面贴装: | YES |
技术: | CMOS |
温度等级: | INDUSTRIAL |
端子面层: | Tin/Lead/Silver (Sn/Pb/Ag) |
端子形式: | BALL |
端子节距: | 1 mm |
端子位置: | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间: | 30 |
宽度: | 13 mm |
Base Number Matches: | 1 |
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