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  • 深圳市华斯顿电子科技有限公司

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  • 北京齐天芯科技有限公司

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  • 深圳市华斯顿电子科技有限公司

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  • 深圳市毅创腾电子科技有限公司

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  • 上海金庆电子技术有限公司

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产品型号M753114P的概述

芯片M753114P的概述 M753114P是一款高集成度的模拟前端芯片,广泛应用于信号处理与放大领域,尤其是在音频处理、传感器接口和无线通讯系统中。作为一种特定用途集成电路,M753114P旨在提供高效的信号增益与处理性能,满足现代电子设备对高精度和低功耗的需求。 该芯片的设计基于高性能的模拟电路架构,允许它在较宽的工作频率范围内实现稳定的性能。M753114P主要由多个功能模块构成,包括放大器、滤波器和ADC接口。这使其能够在多种应用环境中发挥作用,尤其是在需要高保真度音频输出和高灵敏度信号检测的领域。 芯片M753114P的详细参数 M753114P的详细参数包括但不限于以下几个方面: - 工作电压: 3.0V至5.5V - 工作温度范围: -40°C至85°C - 增益: 可调增益,最高可达40 dB - 输入阻抗: 10 kΩ - 输出阻抗: 100 Ω - 噪声水平: 低于...
配单直通车
M753114P产品参数
型号:M753114P
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Obsolete
IHS 制造商:MITSUBISHI ELECTRIC CORP
零件包装代码:DIP
包装说明:DIP, DIP8,.3
针数:8
Reach Compliance Code:unknown
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.9
差分输出:NO
驱动器位数:1
高电平输入电流最大值:0.00002 A
输入特性:SCHMITT TRIGGER
接口集成电路类型:LINE TRANSCEIVER
接口标准:GENERAL PURPOSE
JESD-30 代码:R-PDIP-T8
JESD-609代码:e0
长度:8.9 mm
功能数量:1
端子数量:8
最高工作温度:75 °C
最低工作温度:-20 °C
最大输出低电流:0.008 A
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:DIP
封装等效代码:DIP8,.3
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
电源:5 V
认证状态:Not Qualified
最大接收延迟:30 ns
接收器位数:1
座面最大高度:4.5 mm
子类别:Line Driver or Receivers
最大压摆率:32 mA
最大供电电压:5.25 V
最小供电电压:4.75 V
标称供电电压:5 V
表面贴装:NO
技术:BIPOLAR
温度等级:COMMERCIAL EXTENDED
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:THROUGH-HOLE
端子节距:2.54 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
最大传输延迟:20 ns
宽度:7.62 mm
Base Number Matches:1
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