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M66330SP产品参数
型号:M66330SP
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Obsolete
IHS 制造商:MITSUBISHI ELECTRIC CORP
零件包装代码:DIP
包装说明:SDIP, SDIP40,.6
针数:40
Reach Compliance Code:unknown
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.92
JESD-30 代码:R-PDIP-T40
JESD-609代码:e0
长度:36.7 mm
功能数量:1
端子数量:40
最高工作温度:75 °C
最低工作温度:-20 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:SDIP
封装等效代码:SDIP40,.6
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:IN-LINE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
电源:5 V
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:5.5 mm
子类别:Other Telecom ICs
最大压摆率:0.06 mA
标称供电电压:5 V
表面贴装:NO
电信集成电路类型:TELECOM CIRCUIT
温度等级:COMMERCIAL EXTENDED
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:THROUGH-HOLE
端子节距:1.778 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:15.24 mm
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