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  • 深圳市芯福林电子有限公司

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  • 深圳市思诺康科技有限公司

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产品型号M2S050TS-1FCS325的概述

芯片M2S050TS-1FCS325概述 M2S050TS-1FCS325是一款由Microsemi(现为Microchip Technology Inc.的子公司)生产的高性能FPGA(现场可编程门阵列)芯片。这款芯片结合了灵活的可编程性与强大的计算能力,广泛应用于数据处理、自动化控制、通信和消费电子等多个领域。M2S050TS-1FCS325采用的是先进的集成电路技术,支持多种数字逻辑设计,适用于需要定制硬件解决方案的应用场景。 芯片M2S050TS-1FCS325的详细参数 M2S050TS-1FCS325的主要技术参数包括: 1. 容量: 具有约50,000个逻辑单元,支持复杂的计算和逻辑操作。 2. IO引脚数: 芯片提供多达324个输入输出引脚,具备灵活的配置能力,支持多种基于GPIO的应用场景。 3. 工作频率: 峰值工作频率可达到300MHz,适合高频信号的处理。 4....
配单直通车
M2S050TS-1FG484YI产品参数
型号:M2S050TS-1FG484YI
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Active
IHS 制造商:MICROSEMI CORP
包装说明:BGA, BGA484,22X22,40
Reach Compliance Code:unknown
风险等级:5.91
JESD-30 代码:S-PBGA-B484
输入次数:267
逻辑单元数量:48672
输出次数:267
端子数量:484
封装主体材料:PLASTIC
封装代码:BGA
封装等效代码:BGA484,22X22,40
封装形状:SQUARE
封装形式:GRID ARRAY
电源:1.2 V
可编程逻辑类型:FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY
认证状态:Not Qualified
子类别:Field Programmable Gate Arrays
标称供电电压:1.2 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
端子形式:BALL
端子节距:1 mm
端子位置:BOTTOM
Base Number Matches:1
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