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| 型号: | M27218-22 |
| 生命周期： | Transferred |
| IHS 制造商： | MINDSPEED TECHNOLOGIES INC |
| 零件包装代码： | BGA |
| 包装说明： | 23 X 23 MM, HSBGA-23 |
| 针数： | 324 |
| Reach Compliance Code： | compliant |
| ECCN代码： | 5A991 |
| HTS代码： | 8542.39.00.01 |
| 风险等级： | 5.75 |
| JESD-30 代码： | S-PBGA-B324 |
| 长度： | 23 mm |
| 功能数量： | 1 |
| 端子数量： | 324 |
| 最高工作温度： | 85 °C |
| 最低工作温度： | -40 °C |
| 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码： | BGA |
| 封装形状： | SQUARE |
| 封装形式： | GRID ARRAY |
| 认证状态： | Not Qualified |
| 座面最大高度： | 2.06 mm |
| 标称供电电压： | 1.8 V |
| 表面贴装： | YES |
| 技术： | CMOS |
| 电信集成电路类型： | INTERFACE CIRCUIT |
| 温度等级： | INDUSTRIAL |
| 端子形式： | BALL |
| 端子节距： | 1 mm |
| 端子位置： | BOTTOM |
| 宽度： | 23 mm |
| Base Number Matches： | 1 |
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