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产品型号BQ24381DSGRG4的概述

BQ24381DSGRG4芯片概述 BQ24381DSGRG4 是一款由德州仪器(Texas Instruments, TI)生产的高效充电管理芯片。该芯片主要用于锂离子电池的充电管理,广泛应用于便携式电子设备,如智能手机、电动工具和便携式医疗设备等。BQ24381DSGRG4具备多个优良的特性,例如支持多种电池充电模式、具有高效的监控功能、以及可以与多种输入电源接口兼容。 该芯片采用先进的半导体技术,其设计旨在提高充电速率并减少能量损失。通过集成多项功能,BQ24381DSGRG4能够降低外部元器件的数量,从而减少系统的整体成本和复杂度。这使得它成为了设计现代电池充电设备时的理想选择。 芯片详细参数 BQ24381DSGRG4的主要参数包括: - 输入电压范围:4.5V至20V - 输出电压:可调,支持多达4.2V的锂电池标准充电电压 - 充电电流:最大充电电流可达2A - 温度保护...
配单直通车
BQ24381DSGRG4产品参数
型号:BQ24381DSGRG4
Brand Name:Texas Instruments
是否无铅: 不含铅
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Active
IHS 制造商:TEXAS INSTRUMENTS INC
零件包装代码:SON
包装说明:HVSON, SOLCC8,.08,20
针数:8
Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.39.00.01
Factory Lead Time:6 weeks
风险等级:5.14
其他特性:RESET THRESHOLD VOLTAGE IS 7.1V; POWER ON RESET GENERATOR
可调阈值:NO
模拟集成电路 - 其他类型:POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT
JESD-30 代码:S-PDSO-N8
JESD-609代码:e4
长度:2 mm
湿度敏感等级:2
信道数量:1
功能数量:1
端子数量:8
最高工作温度:125 °C
最低工作温度:-40 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:HVSON
封装等效代码:SOLCC8,.08,20
封装形状:SQUARE
封装形式:SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度(摄氏度):260
电源:3.3/30 V
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:0.75 mm
子类别:Power Management Circuits
最大供电电流 (Isup):0.3 mA
最大供电电压 (Vsup):30 V
最小供电电压 (Vsup):3.3 V
标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:YES
温度等级:AUTOMOTIVE
端子面层:Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式:NO LEAD
端子节距:0.5 mm
端子位置:DUAL
阈值电压标称:+5V
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:2 mm
Base Number Matches:1
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