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  • 深圳市珩瑞科技有限公司

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  • 深圳市和谐世家电子有限公司

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  • 深圳市鹏睿康科技有限公司

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  • 深圳市惠诺德电子有限公司

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  • 深圳市凯睿晟科技有限公司

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  • 厂家TI/德州仪器 
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  • 深圳市鹏和科技有限公司

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  • 万三科技(深圳)有限公司

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  • 深圳市隆鑫创展电子有限公司

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  • 厂家MAXIM 
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  • 万三科技(深圳)有限公司

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产品型号BQ24190RGER的概述

BQ24190RGER芯片概述 BQ24190RGER是一款由德州仪器(Texas Instruments)生产的高效锂电池充电管理集成电路(IC)。该芯片设计用于便捷地为便携式设备提供电源解决方案,广泛应用于智能手机、平板电脑以及相似电池供电的消费电子产品中。BQ24190RGER具有多项高度集成的功能,包括支持USB充电、可调电流和电压设置、温度监测及充电状态监控,使其在各种充电场景下都能提供可靠的性能。 芯片的详细参数 BQ24190RGER芯片的核心参数如下: - 输入电压范围: 4.5V至14V - 输出电压: 可调,最高可达4.4V - 充电电流: 最大可达3A - 充电模式: 涉及线性、涓流和恒定电流/恒定电压充电模式 - 温度监测: 内置的温度传感器可实时监测电池温度 - 电池电量指示: 可提供电池充电状态的指示 - 封装形式: 采用VQFN封装,尺寸为3mm x 3m...
配单直通车
BQ24190RGER产品参数
型号:BQ24190RGER
Brand Name:Texas Instruments
是否无铅: 不含铅
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Active
包装说明:HVQCCN, LCC24,.16SQ,20
Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:1.62
其他特性:DETECTION THRESHOLD VOLTAGE IS 3.8V
可调阈值:NO
模拟集成电路 - 其他类型:POWER SUPPLY MANAGEMENT CIRCUIT
JESD-30 代码:S-PQCC-N24
JESD-609代码:e4
长度:4 mm
湿度敏感等级:2
信道数量:1
功能数量:1
端子数量:24
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:HVQCCN
封装等效代码:LCC24,.16SQ,20
封装形状:SQUARE
封装形式:CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度(摄氏度):260
电源:3.9/17 V
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:1 mm
子类别:Power Management Circuits
最大供电电流 (Isup):3 mA
最大供电电压 (Vsup):17 V
最小供电电压 (Vsup):3.9 V
表面贴装:YES
温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式:NO LEAD
端子节距:0.5 mm
端子位置:QUAD
阈值电压标称:+18V
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:4 mm
Base Number Matches:1
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