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BF623,115产品参数
型号:BF623,115
Brand Name:NXP Semiconductor
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Transferred
零件包装代码:SOT-89
包装说明:PLASTIC, MPT3, SMD, UPAK-3
针数:3
制造商包装代码:SOT89
Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8541.29.00.75
风险等级:7.7
外壳连接:COLLECTOR
最大集电极电流 (IC):0.05 A
基于收集器的最大容量:1.6 pF
集电极-发射极最大电压:250 V
配置:SINGLE
最小直流电流增益 (hFE):50
JESD-30 代码:R-PSSO-F3
JESD-609代码:e3
湿度敏感等级:1
元件数量:1
端子数量:3
最高工作温度:150 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
极性/信道类型:PNP
最大功率耗散 (Abs):1 W
认证状态:Not Qualified
子类别:Other Transistors
表面贴装:YES
端子面层:Tin (Sn)
端子形式:FLAT
端子位置:SINGLE
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
晶体管应用:AMPLIFIER
晶体管元件材料:SILICON
标称过渡频率 (fT):60 MHz
VCEsat-Max:0.8 V
Base Number Matches:1
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