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  • 深圳市华斯顿电子科技有限公司

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  • 北京齐天芯科技有限公司

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  • 北京元坤伟业科技有限公司

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  • 深圳市毅创腾电子科技有限公司

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  • 深圳市励创源科技有限公司

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  • 深圳市捷兴胜微电子科技有限公司

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  • 深圳市瑞天芯科技有限公司

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  • 深圳市科雨电子有限公司

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产品型号BD6655FP的概述

芯片BD6655FP的概述 BD6655FP是一款高效的电源管理芯片,专为便携式设备设计,尤其适用于手持式电子产品、移动电子设备及其他对功耗要求严苛的应用场景。此芯片在电压转换、热管理和功率效率等多个方面展现出优越性能,广受电子设计工程师的青睐。BD6655FP的设计理念不仅考虑到用户的使用体验,同时也兼顾了成本和可靠性,使其成为广泛应用于市场上的理想选择。 芯片BD6655FP的详细参数 BD6655FP的主要参数如下: 1. 输入电压范围:3.0V 至 5.5V 2. 输出电压:可调 3. 输出电流:最大可达2A 4. 转化效率:高达95% 5. 工作温度范围:-40°C 至 85°C 6. 静态电流:通常为30μA,确保在待机状态下的低功耗 7. 封装类型:HTSOP-20 8. 保护特性:具备过流保护及过热保护功能,确保设备安全可靠运行 这些参数使得BD6655FP在多个应用场...
配单直通车
BD6660FV产品参数
型号:BD6660FV
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Obsolete
零件包装代码:SSOP
包装说明:LSSOP, SSOP28,.3
针数:28
Reach Compliance Code:unknown
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.82
模拟集成电路 - 其他类型:DISK DRIVE MOTOR CONTROLLER
JESD-30 代码:R-PDSO-G28
长度:10 mm
功能数量:1
端子数量:28
最高工作温度:75 °C
最低工作温度:-20 °C
最大输出电流:1 A
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:LSSOP
封装等效代码:SSOP28,.3
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
电源:5 V
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:1.35 mm
子类别:Motion Control Electronics
最大供电电压 (Vsup):5.5 V
最小供电电压 (Vsup):4.5 V
标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:YES
技术:BICMOS
温度等级:COMMERCIAL EXTENDED
端子形式:GULL WING
端子节距:0.65 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:5.6 mm
Base Number Matches:1
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