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  • 北京元坤伟业科技有限公司

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  • 深圳市得捷芯城科技有限公司

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  • 深圳市惊羽科技有限公司

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  • 封装SSOP-5 
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配单直通车
BD4719G-TR产品参数
型号:BD4719G-TR
是否无铅: 不含铅
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Active
零件包装代码:SSOP
包装说明:LSSOP, TSOP5/6,.11,37
针数:5
Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.39.00.01
Factory Lead Time:5 weeks
风险等级:5.14
可调阈值:NO
模拟集成电路 - 其他类型:POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT
JESD-30 代码:R-PDSO-G5
长度:2.9 mm
信道数量:1
功能数量:1
端子数量:5
最高工作温度:75 °C
最低工作温度:-20 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:LSSOP
封装等效代码:TSOP5/6,.11,37
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:1.35 mm
子类别:Power Management Circuits
标称供电电压 (Vsup):1.812 V
表面贴装:YES
技术:BIPOLAR
温度等级:COMMERCIAL EXTENDED
端子形式:GULL WING
端子节距:0.95 mm
端子位置:DUAL
阈值电压标称:+1.9V
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:1.6 mm
Base Number Matches:1
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