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  • 深圳市芯福林电子有限公司

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  • 深圳市斌腾达科技有限公司

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  • 深圳市中杰盛科技有限公司

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  • 北京齐天芯科技有限公司

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  • 深圳市惊羽科技有限公司

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  • 深圳市华芯盛世科技有限公司

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  • 万三科技(深圳)有限公司

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  • 深圳市惠诺德电子有限公司

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  • 深圳市科雨电子有限公司

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BD46475G产品参数
型号:BD46475G
是否无铅: 不含铅
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Active
零件包装代码:SSOP
包装说明:LSSOP, TSOP5/6,.11,37
针数:5
Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.18
其他特性:DETECTION VOLTAGE IS 4.7V
可调阈值:NO
模拟集成电路 - 其他类型:POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT
JESD-30 代码:R-PDSO-G5
JESD-609代码:e2
长度:2.9 mm
信道数量:1
功能数量:1
端子数量:5
最高工作温度:105 °C
最低工作温度:-40 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:LSSOP
封装等效代码:TSOP5/6,.11,37
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度):260
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:1.25 mm
子类别:Power Management Circuits
最大供电电压 (Vsup):10 V
最小供电电压 (Vsup):1.2 V
标称供电电压 (Vsup):1.2 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:Tin/Copper (Sn/Cu)
端子形式:GULL WING
端子节距:0.95 mm
端子位置:DUAL
阈值电压标称:+4.7V
处于峰值回流温度下的最长时间:10
宽度:1.6 mm
Base Number Matches:1
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