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  • 北京元坤伟业科技有限公司

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  • 上海意淼电子科技有限公司

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  • 深圳市励创源科技有限公司

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  • 深圳市浩兴林电子有限公司

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  • 特价出售,全新原装,部分无铅
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  • 深圳市一线半导体有限公司

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BA6665FM产品参数
型号:BA6665FM
是否无铅: 不含铅
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Active
IHS 制造商:ROHM CO LTD
零件包装代码:SOIC
包装说明:HSOP-28
针数:28
Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.72
模拟集成电路 - 其他类型:DISK DRIVE MOTOR CONTROLLER
JESD-30 代码:R-PDSO-G28
JESD-609代码:e3/e2
长度:18.5 mm
功能数量:1
端子数量:28
最高工作温度:75 °C
最低工作温度:-20 °C
最大输出电流:1.3 A
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:HSSOP
封装等效代码:SOP28/42,.4,32
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度):260
电源:12,5 V
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:2.41 mm
子类别:Motion Control Electronics
最大供电电流 (Isup):7.1 mA
最大供电电压 (Vsup):5.5 V
最小供电电压 (Vsup):4.5 V
标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:YES
温度等级:COMMERCIAL EXTENDED
端子面层:TIN/TIN COPPER
端子形式:GULL WING
端子节距:0.8 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:10
宽度:7.5 mm
Base Number Matches:1
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