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| 型号: | ATSAMA5D22C-CN |
| 是否Rohs认证： | 符合 |
| 生命周期： | Active |
| IHS 制造商： | MICROCHIP TECHNOLOGY INC |
| 包装说明： | TFBGA, BGA196,14X14,30 |
| Reach Compliance Code： | compliant |
| HTS代码： | 8542.31.00.01 |
| 风险等级： | 1.69 |
| 地址总线宽度： | 26 |
| 位大小： | 32 |
| 边界扫描： | YES |
| 最大时钟频率： | 24 MHz |
| 外部数据总线宽度： | 32 |
| 格式： | FLOATING POINT |
| 集成缓存： | YES |
| JESD-30 代码： | S-PBGA-B196 |
| JESD-609代码： | e2 |
| 长度： | 11 mm |
| 低功率模式： | YES |
| DMA 通道数量： | 51 |
| 外部中断装置数量： | 125 |
| 端子数量： | 196 |
| 片上数据RAM宽度： | 8 |
| 最高工作温度： | 105 °C |
| 最低工作温度： | -40 °C |
| 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码： | TFBGA |
| 封装等效代码： | BGA196,14X14,30 |
| 封装形状： | SQUARE |
| 封装形式： | GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH |
| RAM（字数）： | 131072 |
| 座面最大高度： | 1.2 mm |
| 速度： | 500 MHz |
| 最大供电电压： | 1.32 V |
| 最小供电电压： | 1.1 V |
| 标称供电电压： | 1.2 V |
| 表面贴装： | YES |
| 技术： | CMOS |
| 温度等级： | INDUSTRIAL |
| 端子面层： | Tin/Silver/Copper/Nickel (Sn/Ag/Cu/Ni) |
| 端子形式： | BALL |
| 端子节距： | 0.75 mm |
| 端子位置： | BOTTOM |
| 宽度： | 11 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型： | MICROPROCESSOR, RISC |
| Base Number Matches： | 1 |
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