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  • 北京元坤伟业科技有限公司

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  • 昂富(深圳)电子科技有限公司

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  • 数量37228 
  • 厂家MICROCHIP/微芯 
  • 封装LQFP 
  • 批号23+ 
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  • 深圳市腾浩伟业电子有限公司

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  • 数量8600 
  • 厂家Microchip 
  • 封装LQFP100 
  • 批号24+ 
  • 原装现货,价格低于市场
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  • 深圳市创思克科技有限公司

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  • 数量8000 
  • 厂家MICROCHIP/微芯 
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  • 全新原装原厂实力挺实单欢迎来撩
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配单直通车
ATSAMV70N20B-CB产品参数
型号:ATSAMV70N20B-CB
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Obsolete
包装说明:BGA, BGA100,10X10,32
Reach Compliance Code:unknown
HTS代码:8542.31.00.01
风险等级:5.63
具有ADC:YES
地址总线宽度:
位大小:32
CPU系列:CORTEX-M7
最大时钟频率:300 MHz
DAC 通道:YES
DMA 通道:YES
外部数据总线宽度:
JESD-30 代码:S-PBGA-B100
长度:9 mm
低功率模式:YES
DMA 通道数量:24
I/O 线路数量:100
端子数量:100
计时器数量:12
片上数据RAM宽度:32
片上程序ROM宽度:32
最高工作温度:105 °C
最低工作温度:-40 °C
PWM 通道:YES
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:BGA
封装等效代码:BGA100,10X10,32
封装形状:SQUARE
封装形式:GRID ARRAY
RAM(字节):393216
RAM(字数):98304
ROM(单词):262144
ROM可编程性:FLASH
筛选级别:AEC-Q100
座面最大高度:1.1 mm
速度:300 MHz
最大供电电压:1.32 V
最小供电电压:1.2 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子形式:BALL
端子节距:0.8 mm
端子位置:BOTTOM
宽度:9 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型:MICROCONTROLLER, RISC
Base Number Matches:1
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