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| 型号: | AT91SAM9N12-CUR |
| 是否无铅： | 不含铅 |
| 是否Rohs认证： | 符合 |
| 生命周期： | Active |
| IHS 制造商： | MICROCHIP TECHNOLOGY INC |
| 包装说明： | FBGA, BGA217,17X17,32 |
| Reach Compliance Code： | compliant |
| Factory Lead Time： | 10 weeks |
| 风险等级： | 1.38 |
| Samacsys Confidence： | 4 |
| Samacsys Status： | Released |
| Samacsys PartID： | 266028 |
| Samacsys Pin Count： | 217 |
| Samacsys Part Category： | Integrated Circuit |
| Samacsys Package Category： | BGA |
| Samacsys Footprint Name： | 217-ball BGA Package |
| Samacsys Released Date： | 2018-03-11 16:58:27 |
| Is Samacsys： | N |
| 位大小： | 32 |
| JESD-30 代码： | S-PBGA-B217 |
| JESD-609代码： | e8 |
| 湿度敏感等级： | 3 |
| 端子数量： | 217 |
| 最高工作温度： | 85 °C |
| 最低工作温度： | -40 °C |
| 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码： | FBGA |
| 封装等效代码： | BGA217,17X17,32 |
| 封装形状： | SQUARE |
| 封装形式： | GRID ARRAY, FINE PITCH |
| 电源： | 1,1.8/3.3,3.3 V |
| 认证状态： | Not Qualified |
| 速度： | 400 MHz |
| 子类别： | Microprocessors |
| 表面贴装： | YES |
| 技术： | CMOS |
| 温度等级： | INDUSTRIAL |
| 端子面层： | Tin/Silver/Copper (Sn98.5Ag1.0Cu0.5) |
| 端子形式： | BALL |
| 端子节距： | 0.8 mm |
| 端子位置： | BOTTOM |
| uPs/uCs/外围集成电路类型： | MICROPROCESSOR, RISC |
| Base Number Matches： | 1 |
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