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  • 北京元坤伟业科技有限公司

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  • HECC GROUP CO.,LIMITED

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  • 北京中其伟业科技有限公司

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  • 北京齐天芯科技有限公司

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  • 上海熠富电子科技有限公司

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  • 深圳市一线半导体有限公司

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AS7C1025-12TJC产品参数
型号:AS7C1025-12TJC
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Transferred
IHS 制造商:ALLIANCE SEMICONDUCTOR CORP
零件包装代码:SOJ
包装说明:SOJ, SOJ32,.34
针数:32
Reach Compliance Code:unknown
ECCN代码:3A991.B.2.B
HTS代码:8542.32.00.41
风险等级:5.29
最长访问时间:12 ns
I/O 类型:COMMON
JESD-30 代码:R-PDSO-J32
JESD-609代码:e0
长度:20.955 mm
内存密度:1048576 bit
内存集成电路类型:STANDARD SRAM
内存宽度:8
功能数量:1
端子数量:32
字数:131072 words
字数代码:128000
工作模式:ASYNCHRONOUS
最高工作温度:70 °C
最低工作温度:
组织:128KX8
输出特性:3-STATE
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:SOJ
封装等效代码:SOJ32,.34
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE
并行/串行:PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度):225
电源:5 V
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:3.683 mm
最大待机电流:0.0005 A
最小待机电流:2 V
子类别:SRAMs
最大压摆率:0.13 mA
最大供电电压 (Vsup):5.5 V
最小供电电压 (Vsup):4.5 V
标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:COMMERCIAL
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:J BEND
端子节距:1.27 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:30
宽度:7.5819 mm
Base Number Matches:1
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