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| 型号: | APS25H12008G-HTM1 |
| 是否无铅： | 不含铅 |
| 是否Rohs认证： | 符合 |
| 生命周期： | Contact Manufacturer |
| IHS 制造商： | APACER TECHNOLOGY INC |
| 包装说明： | , |
| Reach Compliance Code： | unknown |
| ECCN代码： | 3A991.B.1.A |
| HTS代码： | 8542.32.00.51 |
| 风险等级： | 5.8 |
| JESD-30 代码： | R-XXMA-N22 |
| 长度： | 100 mm |
| 内存密度： | 68719476736 bit |
| 内存集成电路类型： | FLASH |
| 内存宽度： | 8 |
| 功能数量： | 1 |
| 端子数量： | 22 |
| 字数： | 8589934592 words |
| 字数代码： | 8000000000 |
| 工作模式： | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度： | 70 °C |
| 最低工作温度： | |
| 组织： | 8GX8 |
| 封装主体材料： | UNSPECIFIED |
| 封装形状： | RECTANGULAR |
| 封装形式： | MICROELECTRONIC ASSEMBLY |
| 并行/串行： | SERIAL |
| 峰值回流温度（摄氏度）： | NOT SPECIFIED |
| 编程电压： | 5 V |
| 座面最大高度： | 7.2 mm |
| 最大供电电压 (Vsup)： | 5.25 V |
| 最小供电电压 (Vsup)： | 4.75 V |
| 标称供电电压 (Vsup)： | 5 V |
| 表面贴装： | YES |
| 技术： | CMOS |
| 温度等级： | COMMERCIAL |
| 端子形式： | NO LEAD |
| 端子位置： | UNSPECIFIED |
| 处于峰值回流温度下的最长时间： | NOT SPECIFIED |
| 类型： | MLC NAND TYPE |
| 宽度： | 69.85 mm |
| Base Number Matches： | 1 |
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