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  • 封装QFN 
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  • 深圳市龙腾新业科技有限公司

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  • 封装LFCSP88 
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  • 原装原厂 现货现卖
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  • 深圳市诚达吉电子有限公司

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  • 厂家ADI 
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  • 原装正品 一手现货 假一赔百
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  • 深圳市宏捷佳电子科技有限公司

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  • 厂家Analog Devices Inc. 
  • 封装88-VFQFN 裸露焊盘,CSP 
  • 批号24+ 
  • 只做原装★真实库存★含13点增值税票!
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  • 深圳市芯福林电子有限公司

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  • 封装原封装 
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  • 公司只售原装 支持实单
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  • 万三科技(深圳)有限公司

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  • 厂家Analog Devices Inc 
  • 封装88-LFCSP-VQ(12x12) 
  • 批号23+ 
  • 支持实单/只做原装
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  • 深圳市英德州科技有限公司

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  • 封装88-VFQFN 裸露焊盘,CSP 
  • 批号1年内 
  • 全新原装 货源稳定 长期供应 提供配单
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  • 深圳市隆鑫创展电子有限公司

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  • 厂家ADI 
  • 封装SOP 
  • 批号2022+ 
  • 电子元器件一站式配套服务QQ:122350038
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  • 深圳市惠诺德电子有限公司

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  • 数量29500 
  • 厂家Analog Devices Inc. 
  • 封装IC DSP LP 512KB L2SR 88LFCSP 
  • 批号21+ 
  • 只做原装现货代理
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  • 深圳市芯脉实业有限公司

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  • 封装88-Lead LFCSP (12mm x 12mm w/ EP) 
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  • 新到现货、一手货源、当天发货、bom配单
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  • 深圳市华芯盛世科技有限公司

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  • 数量865000 
  • 厂家ADI/亚德诺 
  • 封装LFCSP88 
  • 批号最新批号 
  • 一级代理,原装特价现货!
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  • 深圳市毅创腾电子科技有限公司

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  • 数量2500 
  • 厂家AD 
  • 封装QFN 
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  • ★只做原装★正品现货★原盒原标★
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  • 深圳市羿芯诚电子有限公司

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  • 羿芯诚只做原装,原厂渠道,价格优势可谈!
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  • 昂富(深圳)电子科技有限公司

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  • 厂家ADI/亚德诺 
  • 封装LFCSP-88 
  • 批号23+ 
  • 一站式BOM配单,短缺料找现货,怕受骗,就找昂富电子.
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  • 深圳市一线半导体有限公司

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  • 厂家Analog Devices Inc. 
  • 封装 
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  • 深圳市正纳电子有限公司

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  • 深圳市芯福林电子有限公司

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产品型号ADSP-BF704BCPZ-4的概述

芯片ADSP-BF704BCPZ-4的概述 ADSP-BF704BCPZ-4是由Analog Devices公司设计和制造的一款高性能数字信号处理器(DSP),该产品隶属于Blackfin系列。Blackfin DSP以其高效能、低功耗和灵活性著称,广泛应用于音频处理、视频处理、通信系统以及工业控制等领域。ADSP-BF704BCPZ-4特别适合需要高计算能力的应用场景,如多通道音频编码、信号分析和实时处理等。此芯片支持多种编程模型,包括C和汇编语言,具有强大的数字信号处理能力和丰富的外部接口。 芯片ADSP-BF704BCPZ-4的详细参数 ADSP-BF704BCPZ-4的技术参数包括但不限于以下几项: - 处理器架构:基于更高效的高级架构,旨在降低功耗并提高运算效能。适合进行复杂的信号处理任务。 - 主频:最高可达400MHz,提供极高的处理速度,以满足各种实时处理需求。 - 存...
配单直通车
ADSP-BF704BCPZ-4产品参数
型号:ADSP-BF704BCPZ-4
Brand Name:Analog Devices Inc
是否无铅: 含铅
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Active
包装说明:HVQCCN,
针数:88
制造商包装代码:CP-88-8
Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:5A992.C
HTS代码:8542.31.00.01
风险等级:5.67
其他特性:IT ALSO OPERATES AT 3.3V NOM SUPPLY
地址总线宽度:
桶式移位器:YES
边界扫描:YES
最大时钟频率:400 MHz
外部数据总线宽度:
格式:FIXED POINT
内部总线架构:MULTIPLE
JESD-30 代码:S-XQCC-N88
JESD-609代码:e3
长度:12 mm
低功率模式:YES
湿度敏感等级:3
端子数量:88
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
封装主体材料:UNSPECIFIED
封装代码:HVQCCN
封装形状:SQUARE
封装形式:CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度(摄氏度):260
座面最大高度:0.9 mm
最大供电电压:1.9 V
最小供电电压:1.7 V
标称供电电压:1.8 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:Matte Tin (Sn)
端子形式:NO LEAD
端子节距:0.5 mm
端子位置:QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间:30
宽度:12 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型:DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER
Base Number Matches:1
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