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  • 深圳市欧瑞芯科技有限公司

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  • 深圳市芯福林电子有限公司

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  • 深圳市宏捷佳电子科技有限公司

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  • 深圳市芯柏然科技有限公司

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  • 万三科技(深圳)有限公司

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  • 万三科技(深圳)有限公司

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  • 万三科技 秉承原装 实单可议
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  • 深圳亿景融荣科技有限公司

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产品型号ADSP-BF592BCPZ-2的概述

ADSP-BF592BCPZ-2 的概述 ADSP-BF592BCPZ-2 是由美国 Analog Devices 公司推出的一款高性能数字信号处理器(DSP),属于 Blackfin 系列。这款芯片专为音频、视频处理以及其他实时信号处理应用而设计,具有出色的计算性能和多种集成功能。其架构结合了定点和浮点运算能力,能够处理复杂的算法和数据流,满足现代嵌入式应用的需求。 ADSP-BF592BCPZ-2 的核心架构允许高效执行信号处理算法,适用于宽广的应用领域,包括工业控制、汽车电子、通信设备和消费电子等。其内部集成有丰富的外设,能够与其他系统或设备高效交互,改善系统集成度,有助于降低整体布局和生产成本。 ADSP-BF592BCPZ-2 的详细参数 ADSP-BF592BCPZ-2 的主要参数包括: - 处理器架构:Blackfin® DSP - 主频:最高可达 600 MHz - 指...
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ADSP-BF592BCPZ-2产品参数
型号:ADSP-BF592BCPZ-2
Brand Name:Analog Devices Inc
是否无铅: 含铅
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Active
IHS 制造商:ANALOG DEVICES INC
零件包装代码:QFN
包装说明:HVQCCN, LCC64,.35SQ,20
针数:64
制造商包装代码:CP-64-4
Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:3A991.A.2
HTS代码:8542.31.00.01
风险等级:5.68
Is Samacsys:N
其他特性:ALSO OPERATES AT 2.5 AND 3.3 V TYP
桶式移位器:YES
位大小:32
边界扫描:YES
最大时钟频率:50 MHz
格式:FIXED POINT
内部总线架构:MULTIPLE
JESD-30 代码:S-XQCC-N64
长度:9 mm
低功率模式:YES
湿度敏感等级:3
端子数量:64
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
封装主体材料:UNSPECIFIED
封装代码:HVQCCN
封装等效代码:LCC64,.35SQ,20
封装形状:SQUARE
封装形式:CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度(摄氏度):260
电源:1.3,1.8/3.3 V
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:1 mm
速度:200 MHz
子类别:Microprocessors
最大供电电压:3.6 V
最小供电电压:1.7 V
标称供电电压:1.8 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子形式:NO LEAD
端子节距:0.5 mm
端子位置:QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间:30
宽度:9 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型:DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER
Base Number Matches:1
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