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  • 北京元坤伟业科技有限公司

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  • 深圳市芯福林电子有限公司

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  • 真实库存全新原装正品!代理此型号
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  • 深圳市芯福林电子有限公司

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  • 厂家ADI/亚德诺 
  • 封装原封装 
  • 批号21+ 
  • 公司只售原装 支持实单
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  • 深圳市浩兴林电子有限公司

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  • 数量5000 
  • 厂家ADI 
  • 封装SMD 
  • 批号2017+ 
  • 优势库存现货,部分无铅
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  • 北京齐天芯科技有限公司

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  • 数量6000 
  • 厂家ADI 
  • 封装PGA 
  • 批号2024+ 
  • 原装正品,假一罚十
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  • 深圳市芯柏然科技有限公司

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  • 厂家ADI/亚德诺 
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  • 新到现货、一手货源、当天发货、价格低于市场
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  • 深圳市一线半导体有限公司

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ADSP-2101BG-80产品参数
型号:ADSP-2101BG-80
是否无铅: 含铅
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Obsolete
IHS 制造商:ANALOG DEVICES INC
零件包装代码:PGA
包装说明:PGA-68
针数:68
Reach Compliance Code:not_compliant
ECCN代码:3A991.A.3
HTS代码:8542.31.00.01
风险等级:5.64
Is Samacsys:N
其他特性:20 MIPS; SINGLE CYCLE INSTRUCTION EXECUTION
地址总线宽度:14
桶式移位器:YES
位大小:16
边界扫描:NO
最大时钟频率:20 MHz
外部数据总线宽度:24
格式:FIXED POINT
集成缓存:NO
内部总线架构:MULTIPLE
JESD-30 代码:S-CPGA-P68
JESD-609代码:e0
长度:27.885 mm
低功率模式:YES
DMA 通道数量:
外部中断装置数量:1
串行 I/O 数:2
端子数量:68
计时器数量:1
片上数据RAM宽度:16
片上程序ROM宽度:
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
封装主体材料:CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码:PGA
封装等效代码:PGA68,11X11
封装形状:SQUARE
封装形式:GRID ARRAY
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
电源:5 V
认证状态:Not Qualified
RAM(字数):512
座面最大高度:4.17 mm
子类别:Digital Signal Processors
最大压摆率:31 mA
最大供电电压:5.5 V
最小供电电压:4.5 V
标称供电电压:5 V
表面贴装:NO
技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:PIN/PEG
端子节距:2.54 mm
端子位置:PERPENDICULAR
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:27.885 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型:DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER
Base Number Matches:1
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