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| 型号: | ADN8834ACBZ-R7 |
| Brand Name： | Analog Devices Inc |
| 是否无铅： | 含铅 |
| 是否Rohs认证： | 符合 |
| 生命周期： | Active |
| IHS 制造商： | ANALOG DEVICES INC |
| 包装说明： | VFBGA, |
| 针数： | 25 |
| 制造商包装代码： | CB-25-7 |
| Reach Compliance Code： | compliant |
| 风险等级： | 1.75 |
| Samacsys Description： | Power Management Specialized - PMIC 1.5A TEC Driver |
| 模拟集成电路 - 其他类型： | ANALOG CIRCUIT |
| JESD-30 代码： | S-PBGA-B25 |
| JESD-609代码： | e1 |
| 长度： | 2.54 mm |
| 湿度敏感等级： | 1 |
| 功能数量： | 1 |
| 端子数量： | 25 |
| 最高工作温度： | 125 °C |
| 最低工作温度： | -40 °C |
| 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码： | VFBGA |
| 封装形状： | SQUARE |
| 封装形式： | GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度）： | 260 |
| 座面最大高度： | 0.66 mm |
| 最大供电电压 (Vsup)： | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup)： | 2.7 V |
| 标称供电电压 (Vsup)： | 3.3 V |
| 表面贴装： | YES |
| 温度等级： | AUTOMOTIVE |
| 端子面层： | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) |
| 端子形式： | BALL |
| 端子节距： | 0.5 mm |
| 端子位置： | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间： | 30 |
| 宽度： | 2.54 mm |
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