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  • 北京元坤伟业科技有限公司

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  • ADN8330ACPZ
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  • ADN8330ACPZ图
  • 深圳市芯福林电子有限公司

     该会员已使用本站15年以上
  • ADN8330ACPZ
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  • 封装原封装 
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  • 公司只售原装 支持实单
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  • ADN8330ACPZ图
  • 深圳市芯柏然科技有限公司

     该会员已使用本站7年以上
  • ADN8330ACPZ
  • 数量23480 
  • 厂家ADI/亚德诺 
  • 封装QFN32 
  • 批号21+ 
  • 新到现货、一手货源、当天发货、价格低于市场
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  • 0755-82533534 QQ:287673858
配单直通车
ADN8810ACP产品参数
型号:ADN8810ACP
是否无铅: 含铅
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Active
零件包装代码:QFN
包装说明:VQCCN,
针数:24
Reach Compliance Code:unknown
风险等级:5.64
其他特性:IT ALSO REQUIRES A 3V TO 3.6V & A 3V TO 5.5V SUPPLY
模拟集成电路 - 其他类型:ANALOG CIRCUIT
JESD-30 代码:S-XQCC-N24
JESD-609代码:e0
长度:4 mm
湿度敏感等级:3
功能数量:1
端子数量:24
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
封装主体材料:UNSPECIFIED
封装代码:VQCCN
封装形状:SQUARE
封装形式:CHIP CARRIER, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度(摄氏度):240
座面最大高度:1 mm
最大供电电压 (Vsup):5.5 V
最小供电电压 (Vsup):4.5 V
标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:YES
温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:TIN LEAD
端子形式:NO LEAD
端子节距:0.5 mm
端子位置:QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间:30
宽度:4 mm
Base Number Matches:1
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