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  • 深圳市硅诺电子科技有限公司

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  • 深圳市晶美隆科技有限公司

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  • 昂富(深圳)电子科技有限公司

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  • 深圳市湘达电子有限公司

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  • 北京元坤伟业科技有限公司

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  • 深圳市华芯盛世科技有限公司

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  • 深圳市芯福林电子有限公司

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  • 深圳市芯福林电子有限公司

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  • 深圳市芯柏然科技有限公司

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  • 深圳市科雨电子有限公司

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  • 深圳市一线半导体有限公司

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ADG528FBNZ产品参数
型号:ADG528FBNZ
是否无铅: 不含铅
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Obsolete
零件包装代码:DIP
包装说明:ROHS COMPLIANT, PLASTIC, MS-001, DIP-18
针数:18
Reach Compliance Code:unknown
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.6
其他特性:ACTIVE OVERVOLTAGE PROTECTION
模拟集成电路 - 其他类型:SINGLE-ENDED MULTIPLEXER
JESD-30 代码:R-PDIP-T18
JESD-609代码:e3
长度:22.86 mm
负电源电压最大值(Vsup):-16.5 V
负电源电压最小值(Vsup):-13.5 V
标称负供电电压 (Vsup):-15 V
信道数量:8
功能数量:1
端子数量:18
标称断态隔离度:68 dB
通态电阻匹配规范:20 Ω
最大通态电阻 (Ron):400 Ω
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:DIP
封装等效代码:DIP18,.3
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度):NOT APPLICABLE
电源:+-15 V
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:5.33 mm
最大信号电流:0.02 A
子类别:Multiplexer or Switches
最大供电电压 (Vsup):16.5 V
最小供电电压 (Vsup):13.5 V
标称供电电压 (Vsup):15 V
表面贴装:NO
最长断开时间:400 ns
最长接通时间:400 ns
切换:BREAK-BEFORE-MAKE
技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:Matte Tin (Sn)
端子形式:THROUGH-HOLE
端子节距:2.54 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT APPLICABLE
宽度:7.62 mm
Base Number Matches:1
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