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  • 深圳市欧立现代科技有限公司

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  • 北京罗彻斯特电子科技有限公司

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  • 深圳市芯脉实业有限公司

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  • 深圳市芯福林电子有限公司

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  • 深圳市恒达亿科技有限公司

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产品型号ADG419的概述

ADG419芯片概述 ADG419是一种低功耗、单极性和双通道模拟多路复用器,广泛应用于各种电子设备中。这种芯片属于Analog Devices公司,利用其先进的CMOS工艺技术,提供高性能和高精度的开关功能。由于其低导通电阻和低功耗特性,ADG419在数据采集、工业控制以及医疗设备等领域有着广泛的应用。 ADG419的基本功能是将多个模拟信号通道中的一个或多个通道连接到输出端。在多种应用场合中,该芯片能够有效地处理模拟信号,保证了系统的稳定性和可靠性。ADG419能够承受较高的输入电压,适用于各种复杂的信号源,因而受到设计工程师的青睐。 芯片ADG419的详细参数 ADG419的主要技术参数如下: - 工作电源电压:3V 至 15V - 导通电阻:在5V供电时,典型值为 0.5Ω - 模拟输入电压范围:-0.5V 至 12V(相对于负电源) - 工作温度范围:-40°C 至 +85°...
配单直通车
ADG419BN产品参数
型号:ADG419BN
是否无铅: 含铅
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Active
IHS 制造商:ROCHESTER ELECTRONICS LLC
零件包装代码:DIP
包装说明:PLASTIC, DIP-8
针数:8
Reach Compliance Code:unknown
风险等级:5.5
其他特性:ALSO OPERATES WITH 12V NOMINAL SINGLE SUPPLY
模拟集成电路 - 其他类型:SPDT
JESD-30 代码:R-PDIP-T8
JESD-609代码:e0
长度:9.88 mm
湿度敏感等级:NOT APPLICABLE
负电源电压最大值(Vsup):-16.5 V
负电源电压最小值(Vsup):-13.5 V
标称负供电电压 (Vsup):-15 V
信道数量:1
功能数量:1
端子数量:8
标称断态隔离度:80 dB
最大通态电阻 (Ron):35 Ω
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:DIP
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
座面最大高度:5.33 mm
最大供电电压 (Vsup):16.5 V
最小供电电压 (Vsup):13.5 V
标称供电电压 (Vsup):15 V
表面贴装:NO
最长断开时间:160 ns
最长接通时间:160 ns
技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:TIN LEAD
端子形式:THROUGH-HOLE
端子节距:2.54 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:7.62 mm
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