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产品型号AM26LS29DC的概述

芯片AM26LS29DC的概述 AM26LS29DC是一款高性能、低功耗的数字集成电路,主要用于数据传输和通信系统。该芯片属于国家半导体(National Semiconductor)的一系列产品,常见于工业控制、通信设备以及其他需要快速数据传输和处理的应用场合。AM26LS29DC凭借其优良的电气性能和可靠性,成为了众多工程师和设计师首选的器件之一。 芯片AM26LS29DC的详细参数 AM26LS29DC的主要技术参数包括: 1. 逻辑电平:AM26LS29DC是双向传输器,具有TTL兼容的逻辑电平特性。 2. 供电电压:该芯片的供电电压范围为4.75V到5.25V,最适宜的工作电压为5V。 3. 工作温度范围:器件可以在-40°C到85°C的环境温度下正常工作,适合各种恶劣条件下的应用。 4. 电流特性:输入电流和输出电流分别为±20mA,大大增强了其在复杂电路中输入和输出设计的...
配单直通车
AM26LS29DC产品参数
型号:AM26LS29DC
是否无铅: 含铅
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Obsolete
IHS 制造商:ADVANCED MICRO DEVICES INC
包装说明:DIP, DIP16,.3
Reach Compliance Code:unknown
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:8.77
其他特性:PROGRAMMABLE SLEW RATE
差分输出:NO
驱动器位数:4
高电平输入电流最大值:0.00004 A
输入特性:STANDARD
接口集成电路类型:LINE DRIVER
接口标准:EIA-423; FED STD 1030
JESD-30 代码:R-GDIP-T16
JESD-609代码:e0
长度:19.431 mm
标称负供电电压:-5 V
功能数量:1
端子数量:16
最高工作温度:70 °C
最低工作温度:
最小输出摆幅:7.2 V
输出特性:3-STATE
输出极性:TRUE
封装主体材料:CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码:DIP
封装等效代码:DIP16,.3
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
电源:+-5 V
认证状态:Not Qualified
最大接收延迟:
座面最大高度:5.08 mm
子类别:Line Driver or Receivers
最大压摆率:30 mA
最大供电电压:5.25 V
最小供电电压:4.75 V
标称供电电压:5 V
表面贴装:NO
技术:BIPOLAR
温度等级:COMMERCIAL
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:THROUGH-HOLE
端子节距:2.54 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
最大传输延迟:300 ns
宽度:7.62 mm
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