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选择性波峰焊接载具及电路设计注意事项：

当传统插件的焊脚太靠近载具的边缘时，*因为阴影效应(shadow effect)发生焊接不全(solder insufficiency)的问题。

载具**要覆盖住那些不需要使用锡炉焊接的零件。

载具破孔的边缘墙壁厚度，建议至少保留0.05”(1.27mm)，以确实隔绝焊渗透进入哪些不需要使用锡炉焊接的零件。

载具破孔的边缘距离需要锡炉焊接的零件，建议至少保留0.1”(2.54mm)，以减小可能的阴影效应(shadow effect)。

过炉面的零件高度应该要小于 0.15”(3.8mm)，否则过锡炉载具将无法覆盖住这些高零件。

字符的乱放

1、字符盖焊盘SMD焊片，给印制板的通断测试及元件的焊接带来不便。

2、字符设计的太小，造成丝网印刷的困难，太大会使字符相互重叠，难以分辨。

单面焊盘孔径的设置

1、单面焊盘一般不钻孔，若钻孔需标注，其孔径应设计为零。如果设计了数值，这样在产生钻孔数据时，此位置就出现了孔的座标，而出现问题。

2、单面焊盘如钻孔应特殊标注。

用填充块画焊盘

用填充块画焊盘在设计线路时能够通过DRC检查，但对于加工是不行的，因此类焊盘不能直接生成阻焊数据，在上阻焊剂时，该填充块区域将被阻焊剂覆盖，导致器件焊装困难。

电地层又是花焊盘又是连线

因为设计成花焊盘方式的电源，地层与实际印制板上的图像是相反的，所有的连线都是隔离线，这一点设计者应非常清楚。 这里顺便说一下，画几组电源或几种地的隔离线时应小心，不能留下缺口，使两组电源短路，也不能造成该连接的区域封锁（使一组电源被分开）。

用填充块画焊盘

用填充块画焊盘在设计线路时能够通过DRC检查，但对于加工是不行的，因此类焊盘不能直接生成阻焊数据，在上阻焊剂时，该填充块区域将被阻焊剂覆盖，导致器件焊装困难。

电地层又是花焊盘又是连线

因为设计成花焊盘方式的电源，地层与实际印制板上的图像是相反的，所有的连线都是隔离线，这一点设计者应非常清楚。 这里顺便说一下，画几组电源或几种地的隔离线时应小心，不能留下缺口，使两组电源短路，也不能造成该连接的区域封锁（使一组电源被分开）。

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焊接的意义

焊接是将两个或两个以上分离的工件，按一定的形式和位置连接成一个整体的工艺过程。可以利用加热、加压或其他方法，使用填充料或不使用填充料，依靠原子间扩散与结合，使两种金属达到*牢固的结合。

焊接的分类

焊接一般是可以分为3大类：熔焊、压力焊和钎焊。

（1）熔焊：焊接过程中，焊件接头加热至熔化状态，不加压力就能完成焊接的方法。如电弧焊、气焊及等离子焊等。

（2）压力焊：焊接过程中，**对焊件施加压力来完成焊接的方法。压力焊时可以加热也可以不加热。如超声波焊、脉冲焊及锻焊。

（3）钎焊：采用熔点低的金属材料作为钎料，将钎料和焊件加热到**钎料熔点，但**母材熔点的温度，利用液态钎料润湿母材，填充接头间隙并与母材相互扩散实现连接焊件的方法。如火焰钎焊、电阻钎焊及真空钎焊等。根据钎料的熔点不同，也分为软钎焊（熔点**450℃）和硬钎焊（熔点**450℃）。