- 半導体
- 2025.03.18
- リョーサン、エア・ウォーターと次世代エネルギーの導入サポート拡大に向けて業務提携
- 2025.03.13
- 高度なビジョンAIを高い電力効率で実現する、DRP-AIアクセラレータ搭載ミッドレンジのAI MPU「RZ/V2N」を発表
- 2025.03.13
- 産業ネットワーク対応MPUのRZ/TとRZ/N向けに、PROFINET IRTおよびPROFIdriveの認証済みソフトウェアスタックを提供開始
- 2025.03.06
- ルネサスとAltium、ソフトウェア定義型製品開発向けに革新的なプラットフォーム「Renesas 365 Powered by Altium」を発表
- 2025.03.03
- RAマイコンのRA8E1、RA8E2、RA4L1が、セキュリティ認証制度のPSA Certified Level 1を取得
- 2025.02.20
- タッチキーとセグメントLCDおよび堅牢なセキュリティ機能を備えた超低消費電力マイコン「RA4L1」を発表
- 2025.02.17
- リョーサン菱洋ホールディングス、「ビジョン・コンソーシアム」参画に関するお知らせ
- 2025.02.04
- リョーサン菱洋ホールディングス、ロボティクス×AIの最前線を紹介するイベントを開催
- 2025.01.10
- 新プロセス構造を採用したMOSFETの第一弾、100V耐圧製品を発売
- 2025.01.08
- Hondaとルネサス、SDV用 高性能SoCの開発契約を締結
- 2025.01.06
- 【2025年 年頭所感】 「変化」なくして成長なし、挑戦への一歩を踏み出す年
- 2024.12.11
- 小型産業機器にUSB PD EPRの搭載を可能にする、昇降圧バッテリチャージャとUSB Type-Cポートコントローラを発売
- 2024.11.27
- RZファミリを拡充し、9軸のモータ制御、産業イーサネット、Linuxアプリケーションを1チップで実現する、ハイエンドMPU「RZ/T2H」を発売
- 2024.11.21
- 第2世代DDR5サーバ用MRDIMM向けに、業界初のトータルなメモリインタフェースチップセットを発表
- 2024.11.20
- リョーサン、エレクトロニクス商社で初めてカーボンニュートラルを推進する「TOYOTA-UPCYCLE」に参画
- 2024.04.01
- リョーサン菱洋ホールディングス株式会社 設立のお知らせ
- 2024.03.28
- リョーサン菱洋ホールディングス設立に関わる組織、役員及び主要人事に関するお知らせ
- 2024.03.28
- 人事異動に関するお知らせ
- 2024.03.27
- 当社株式の上場廃止のお知らせ
- 2024.03.19
- 役員向け株式交付信託制度の終了に伴う自己株消却に関するお知らせ
- 2024.03.01
- リョーサン菱洋ホールディングス株式会社の新規上場承認に関するお知らせ
- 2024.03.01
- 上場廃止に伴う当社株式の取り扱いに関するお知らせ
- 2024.02.14
- 「四半期報告書－第68期 第3四半期（2023年10月1日－2023年12月31日）」を掲載いたしました
- 2024.01.30
- 「2024年３月期 第3四半期決算短信」を掲載いたしました
- 2023.12.19
- 「臨時株主総会決議ご通知」を掲載いたしました
- 2023.12.01
- 「サステナビリティ推進委員会」 を設置いたしました
- 2023.11.27
- 「臨時株主総会招集通知」を掲載いたしました
- 2023.11.15
- 「2023年度第2四半期決算補足資料」を掲載いたしました
- 2023.11.14
- 「四半期報告書－第68期 第2四半期（2023年7月1日－2023年9月30日）」を掲載いたしました
- 2023.11.01
- （訂正・数値データ訂正） 「2024年３月期 第２四半期決算短信〔日本基準〕（連結）」の一部訂正について