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三星宣布推出1.08亿像素传感器 今天，三星电子正式宣布，推出1.08亿像素的ISOCELL Bright HMX传感器。三星表示，该传感器与小米合作研发，为移动相机带来了创新。 三星表示，ISOCELL Bright HMX是业界第一款超过1亿像素的移动图像传感器。随着该传感器的推出，三星将其0.8μm图像传感器从6400万传感器扩展到1.08亿像素，其分辨率已经达到高端数码单反的分辨率。 据了解，ISOCELL Bright HMX拥有超过1亿的有效像素，同时也是第一款采用1/1.33英寸感光面积的大尺寸移动图像传感器，能够在低光照条件下比其它小型传感器吸收更多光线，同时通过四合一像素合并技术（Tetracell），实现更加明亮的2700万像素照片。 据悉，三星ISOCELL Bright HMX将于本月晚些时候批量生产。 AMD Zen3/Zen4架构作出重要改变 上周，AMD发布了第二代EPYC 7002系列霄龙处理器，使用的是7nm Zen2架构，随着锐龙Ryzen、霄龙EPYC两大产品系列的上市，Zen2架构也要告一段落了，下一步就是补全产品线，后续开发则会转向新一代架构。 对于这个问题，AMD在这次发布会上也确认了2020年问世的Zen3架构已经完成开发，今年早些时候Zen3架构的状态还是在路上，这意味着AMD下一代CPU架构也进入最终阶段了。 Zen3之后还有Zen4，目前只知道代号为Genoa热那亚，但它是面向2021年的产品，预计会更换插槽、支持DDR5及PCIe 5.0等先进技术。 此外，在Zen3及Zen4架构设计上，AMD CEO苏姿丰还提到了他们有一项重要变化，那就是在架构开发阶段就注重听取客户反馈，并将客户建议、需求融入架构改进中。 考虑到AMD说这话的预警，他们所指的客户反馈应该主要是针对EPYC霄龙处理器，大客户是数据中心市场上的。 华为Mate 30 Pro外形再曝光 日前，网上又出现了一组所谓华为Mate 30 Pro的外形渲染图，看起来与之前的完全一致。 从图片上看，这款Mate 30 Pro是全新赤茶橘配色，整体感觉非常时尚，瀑布式曲面屏让整机的视觉效果看起来很棒，虽然有刘海，但是面积并不是很大，其将提供人脸识别功能。 至于手机的背部，有四个摄像头，不过组合在一起呈圆形设计，即三颗镜头以及闪光灯集中在圆形模组内，整体感觉有点类似诺基亚Lumia 1020。据传，华为Mate 30 Pro主摄是一颗4000万像素、1/1.5英寸的CMOS，镜头光圈f/1.6-f/1.4之间，RYYB像素阵列。 日前，中国联通提前确认了华为Mate 30 5G版的存在。目前，华为Mate 20 X （5G）即将上市，Mate 30系列增加5G版本也在情理之中。 核心规格上，华为Mate 30系列将搭载升级的麒麟9系列处理器，有望支持3D人脸识别。华为消费者BG软件部总裁王成录此前还宣布，新一代EMUI10系统将由新一代Mate旗舰首发。 SK海力士宣布HBM2E内存 日前，SK海力士宣布，已经成功研发出新一代DRAM内存“HBM2E”，可视为HBM2的增强版，拥有业界最高的传输带宽，相比现在的HBM2提升了大约50％，同时容量也翻了一番。 SK海力士的HBM2E每个针脚传输速率为3.6Gbps，搭配1024-bit位宽的话可以提供超过460GB/s的超高带宽。同时得益于TSV硅通孔技术，HBM2E内存可以最多垂直堆叠八颗16Gb芯片，单颗封装总容量因此可达16GB，是目前的两倍。 SK海力士表示，超高带宽的HBM2E可用于工业4.0、高端GPU显卡、超级计算机、机器学习、AI人工智能等各种尖端领域。 而且不同于传统DRAM必须单独封装、占用主板面积，HBM系列可以与GPU芯片、逻辑芯片等整合封装在一起，彼此距离可以做到仅仅几个微米，大大节省整体面积，也能保证更快的数据传输。SK海力士未透露HBM2E何时量产出货。 中国移动自主品牌首款5G手机入网 自6月6日工信部发布5G商用牌照以来，一线手机厂商的5G手机产品纷纷亮相。中国移动在6月25日的5G+发布会上，就公布了5G终端先行者升级计划，并在MWC上海展上展示了多款5G手机，其中最吸引眼球的就是中国移动自主品牌的首款5G手机——先行者X1。目前，该机已经现身工信部官网，证件照也随之曝光。 外观方面，先行者X1采用6.47英寸的AMOLED双曲面柔性屏，水滴屏设计，屏占比较为出色。背面两种材质拼接，玻璃背板上左侧采用亮面设计，右侧采用的是磨砂设计，右下角印有“China Mobile 5G”的字样。 核心规格上，采用主流的骁龙855+X50基带，拍照是常见的三摄设计，4800万主摄+2000万广角+800万长焦组合（支持三倍光学变焦）。 中国移动拥有2.6GHz和4.9GHz频段用于5G建设。2019年，中国移动将在全国范围内建设超过5万个5G基站，在超过50个城市实现5G商用服务；2020年，将进一步扩大网络覆盖范围，在全国所有地级以上城市城区提供5G商用服务。 新款入门iPad曝光 据产业链最新爆料称，为了刺激这个市场，苹果将会对iPad进行升级，让更多的用户选购。 报道中提到，苹果今年不会对iPad Pro系列进行大的更新，主要是去年它的外形升级足够大，比如换上了全面屏设计，而今年要发布的新机，外形不会有太大的升级，而主要是提升后置摄像头（可能是后置三摄），加强对AR应用的支持。 至于入门级的iPad，今年苹果可能将屏幕从9.7英寸升级至10.2英寸，同时会调整屏幕左右边框，以此来增加屏占比，并且还可能提高前置摄像头像素，同时可能换上后置双摄像头。 据说，新iPad换上超窄边框设计后，颜值相比现在的版本，要提升一个档次，而从苹果的初衷来看，他们不太会涨价，毕竟增加卖点也是为了促进用户买单。 按照计划，苹果会在今年10月发布新款iPad，而届时一同亮相的还有16英寸的新MacBook Pro。

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H5TC4G63AFR-PBA
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HY5PS561621AFP-25
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K4B1G0846G-BCH9
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K4B2G0846D-HCH9
K4B2G0846Q-BCK0
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K4B2G1646F-BYK0
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K4T1G084QF-BCF7
K4T1G084QF-BCF8
K4T1G084QG-BCE7
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K4T1G084QQ-HCE6
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K4T1G164QE-HCE7
K4T1G164QE-HCF7
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K4T1G164QG-BCE6
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K4T1G164QQ-HCE6
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K4T51163QG-HCE6
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K4T51163QI-HCE7
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K4T51163QJ-BCF7
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K4T51163QQ-BCE6
K4T51163QQ-BCE7
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K4X1G163PE-FGC8
K4X1G323PE-8GC6
K4X1G323PF-8GD8
K4X2G323PD-8GD8
K4X51163PG-FGC6
K4X51163PI-FGC6
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